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胶机底部填充胶水简介
胶机底部填充胶水的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过bga芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
胶机底部填充胶:用于csp/bga的底部填充，工艺操作性好,易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
胶机底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfii),流动速度快，工作寿命长返修性能佳。广泛应用在mp3、手机、笔记本及pad、 篮牙等手持电子产品的线路板组装。
我们能根据客户的特殊需求，在原固定型号的产品上快速做出细微调整以达到客户的要求。
胶机底部填充胶水各种型号
|
型号 |
产品特色 |
颜色 |
粘度 |
推荐固 |
固化后 |
tg |
热膨胀系数（ppm/℃） |
存储条件 |
返修性 |
|
uf8800 |
低粘度，高tg值， |
黑色 |
300 |
115-140℃/5min |
d73 |
110 |
46 |
－5℃~-20℃ |
可返修 |
|
uf8808 |
低粘度，快速渗透， |
黑色 |
500 |
115-140℃/6min |
d73 |
73 |
46 |
－5℃~-20℃ |
可返修 |
|
uf8602 |
底应力，低温固化， |
黑色 |
1500 |
115-140℃/7min |
d65 |
55 |
65 |
－5℃~-20℃ |
易返修 |
|
uf8604 |
通用型，易返修 |
黑色 |
2000 |
115-140℃/8min |
d76 |
55 |
78 |
－5℃~-20℃ |
易返修 |
|
uf8512 |
高可靠性，耐热好 |
黑色 |
4000 |
115-140℃/9min |
d85 |
110 |
65 |
－5℃~-20℃ |
可返修 |
高可靠性,耐热和机械冲击;
黏度低
流动快, pcb不需预热;
固化前后胶水亮度不一-样,方便检验;
固化时间短,可大批量生产;
返修性好,减少不良率。
环保,符合无铅要求。
实际案例应用图片展示